联系我们
广州麦吉柯电子材料有限公司
地址：广州市增城区仙村镇荔新八路6号，君华检测科技园A7栋，511335
传真：020-61209060
邮箱：mtek.plating@vip.tom.com
使用赫尔槽试验分析排除酸铜故障
广州麦吉柯电子材料有限公司技术部 陈王就
电镀溶液的性能会随着使用不断变化，镀液中的主盐和光剂会因电镀消耗、带出、补加等慢慢失调。使用赫尔槽对镀液的成分进行分析调整，直接了解镀液的状况，可以简单快速消除电镀故障，确保产品质量。
赫尔槽的种类：
赫尔槽根据所装的容积可分为：267ml、500ml、1000ml三种。最常用的是267ml,液面高度为45mm,赫尔槽使用底部鼓气的方式来实现溶液的搅拌，加热一般是通过安装在底部的加热棒来实现。
试验方法：
为了获得正确的试验结果，选择的溶液必须具有代表性，在重复实验时，每次所取溶液的体积应相同。当使用不溶性阳极时，溶液经过1-2次试验后，应该更换新的溶液。如果采用可溶性阳极则最多试验4-5次后应更换新的溶液。
以下本人凭经验跟同仁分享一下，使用赫尔槽分析调整酸铜镀液，以消除酸铜电镀过程中出现的故障：
选择的赫尔槽是267ml，添加剂为广州麦吉柯电子材料有限公司生产的酸铜开缸剂MK288M+、酸铜主光剂MK288A+、酸铜主光剂MK288B+。
实验条件：2A，10min,
temp 25-27℃,
空气搅拌。
|
故障 |
原因分析 |
处理方法 |
|
电流下降、槽电压升高。 |
1.硫酸铜偏高 2.硫酸偏低 3.氯离子过多 |
1.稀释镀液，补光剂及硫酸等. 2.补加硫酸，每次3-5ml/l. 3.降低氯离子. |
|
高电流密度区极容易烧焦 |
1.硫酸铜偏低
2.氯离子含量偏低
3.主光剂 MK288B+偏低
4.主光剂 MK288A+偏高 |
1、分析补加硫酸铜 2.分析补加氯离子到80mg/l 3.补充主光剂 MK288B+每次 0.1ml/l 4.电解消耗 MK288A+或加入 30%双氧水 0.1-0.2ml/l,也可以加少量活性碳过滤 |
|
镀层出现起雾现象 |
1、开缸剂 MK288M+含量过多 2.主光剂 MK288B+含量过多 |
1、补MK288M+ 2-3ml/l
2、补MK288B+每次 0.05-0.1ml/l
|
|
镀层高、中电流密度区出现凹凸起伏的条纹 |
1.开缸剂 MK288M+含量不足
2.氯离子含量偏低，＜20mg/l |
1. 补充开缸剂 MK288M+每次 2-3ml/l
2、补充氯离子每次10mg/l |
|
填平度差 |
1、主光剂 MK288A+含量过低 2.主光剂 MK288B+含量过低 3.氯离子含量偏高 ＞150mg/l |
1.补充MK288A+每次0.1ml/l
2. 补MK288B+每次0.05-0.1ml/l 3. 加入锌粉 1g/l. |
|
镀层出现针孔，低电流区没有填平度 |
1.主光剂 MK288A+含量过高 2.硫酸含量偏低 |
1.电解消耗 MK288A+或加入 30%双氧水 0.1-0.2ml/l,也可以加少量活性碳过滤； 2.补加硫酸，每次3-5ml/l. |
|
低电流区光亮差 |
1、主光剂 MK288B+含量偏高 2.开缸剂 MK288M+含量过低 3.镀液有机物污染 |
1.补充MK288A+每次 0.05- 0.1ml/l 2.补MK288M+每次2-3ml/l 3.加过硫酸钾 50-100mg/l. |
|
整片不够光亮 |
1.添加剂含量低
2.氯离子含量不在范围内
3.硫酸偏低 |
1.补充光剂 MK288A+及 MK288B+ 2.分析并调整氯离子 3.补充硫酸每次3-5ml/l |
（上述表格中的故障指的是打赫氏片时的故障）
广州麦吉柯地址：广州经济技术开发区东区沧联五社工业区二栋
联系固话： 020-62662088
手 机： 13926035195
微信公众号：电镀邦
微信号：diandubang
微信二维码：
