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邮箱:mtek.plating@vip.tom.com
主要产品简介
1. 清洗除油领域:
高效普适不伤基材的除腊配方;
林林总总的除油技术(包括热浸除油或电解除油,酸性除油或碱性除油)总有一款适合你的任何的材料表面;
特别的生化除油工艺是目前除油领域最先端的技术,该工艺基于自然微生物降解,结合化学乳化原理,将工件上的油污自动降解至二氧化碳和水,低温高效,长期使用几乎无需换缸,把对环境的污染减至最小程度;
有关退镀,脱漆等方面我们也可为您提供完善的解决方案。
2.五金塑胶电子电镀领域:
公司在以下领域具相当的实力:
非金属(ABS,PC-ABS,尼龙)、五金(铝合金、锌合金、铜合金、铁件等)的装饰性电镀(前处理及铜镍铬);
汽车产品、消费电子、线材和卫浴产品;
化学镍、高效硬铬和三价铬电镀;
高整平的酸铜添加剂可挑战行业内的标杆。
在此众所周知的高污染行业,我们特别致力于提供业界环保升级技术,如:
无氰碱性镀铜技术;
三价铬电镀添加剂;
无铅无镉的化学镍技术,无氰碱性镀锌技术,镀锌或锌合金、铝合金的三价铬或无铬钝化技术等等;
在业界目前仍为六价铬电镀的硬铬领域,我们提供特殊催化剂可大大提高电流效率,从而显著降低电能的消耗,为建设低碳社会贡献一份力量。
除此之外,公司提供:
整套的镁合金电镀解决方案(前处理无论沉锌或化学镍);
整套的电子电镀解决方案(如连接器/引线框上镀锡和镀贵金属银钯金)。
3. 印刷线路板湿流程领域:
我们提供普通多层板和HDI多层板制造湿流程中所使用到的各种核心技术与添加剂,如:
领先的层压棕化技术;
胶体钯与离子钯沉铜技术;
一次和二次电铜技术,镀锡镀镍技术;
化学沉镍金和沉锡技术等
这些技术足可为百万尺HDI厂家提供一流的技术配套。