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PCB专用化学品

化学浸锡MK6800

产品介绍
用途和特点
化学浸锡MK6800工艺适用于垂直和水平设备,四价锡累计慢,结合设备使用可持续地将四价锡还原为二价锡,并将产生的铜排出,达致连续生产。此浸锡层厚度>0.8um,平整均匀,不会有锡须和枝桠结晶问题,存放时间长达1年。
工艺条件
工序
产品
温度
时间
酸性除油
除油剂MK6821
40℃
4分钟
微蚀
过硫酸钠
28℃
1-2分钟
预浸
浸锡补充剂MK6866A
浸锡补充剂MK6866B
浸锡添加剂MK6866C
浸锡基本剂MK6866M
25℃
1-2分钟
浸锡
浸锡补充剂MK6866A
浸锡补充剂MK6866B
浸锡添加剂MK6866C
浸锡基本剂MK6866M
70℃
10-15分钟

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