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技术分享

使用赫尔槽试验分析排除酸铜故障

广州麦吉柯电子材料有限公司技术部  陈王就


电镀溶液的性能会随着使用不断变化,镀液中的主盐和光剂会因电镀消耗、带出、补加等慢慢失调。使用赫尔槽对镀液的成分进行分析调整,直接了解镀液的状况,可以简单快速消除电镀故障,确保产品质量。

赫尔槽的种类:

   赫尔槽根据所装的容积可分为:267ml、500ml、1000ml三种。最常用的是267ml,液面高度为45mm,赫尔槽使用底部鼓气的方式来实现溶液的搅拌,加热一般是通过安装在底部的加热棒来实现。

试验方法:

   为了获得正确的试验结果,选择的溶液必须具有代表性,在重复实验时,每次所取溶液的体积应相同。当使用不溶性阳极时,溶液经过1-2次试验后,应该更换新的溶液。如果采用可溶性阳极则最多试验4-5次后应更换新的溶液。

   以下本人凭经验跟同仁分享一下,使用赫尔槽分析调整酸铜镀液,以消除酸铜电镀过程中出现的故障:

  选择的赫尔槽是267ml,添加剂为广州麦吉柯电子材料有限公司生产的酸铜开缸剂MK288M+、酸铜主光剂MK288A+、酸铜主光剂MK288B+。

实验条件:2A,10min,

temp    25-27℃,

空气搅拌。


故障

 原因分析

   处理方法

电流下降、槽电压升高。

1.硫酸铜偏高

2.硫酸偏低

3.氯离子过多

1.稀释镀液,补光剂及硫酸等.

2.补加硫酸,每次3-5ml/l.

3.降低氯离子.

 

高电区极容

1.硫酸铜偏低

 

2.氯离子含量偏低

 

3.主光剂

MK288B+偏低

 

4.主光剂

MK288A+偏高

1、分析补加硫酸铜

2.分析补加氯离子到80mg/l

3.补充主光剂

MK288B+每次

0.1ml/l

4.电解消耗

MK288A+或加入

30%双氧水

0.1-0.2ml/l,也可以加少量活性碳过滤

 

镀层出现起雾现象

1、开缸剂

MK288M+

2.主光剂

MK288B+

1、补MK288M+

2-3ml/l

 

2、补MK288B+每次

0.05-0.1ml/l

 

镀层高、中电区出现凹凸起伏的条

1.开缸剂

MK288M+

 

2.氯离子含量偏低,<20mg/l

1. 补充开缸剂

  MK288M+每次

  2-3ml/l

 

2、补充氯离子每次10mg/l

 

 

填平

1、主光剂

MK288A+

2.主光剂

MK288B+

3.氯离子含量偏高

150mg/l

1.补充MK288A+每次0.1ml/l

 

2. MK288B+每次0.05-0.1ml/l

3. 加入锌粉

1g/l.

镀层出现针孔,低电区没有填平

1.主光剂

MK288A+

2.硫酸含量偏低

1.电解消耗

MK288A+或加入

30%双氧水

0.1-0.2ml/l,也可以加少量活性碳过滤;

2.补加硫酸,每次3-5ml/l.

 

低电流光亮差

1、主光剂

MK288B+

2.开缸剂

MK288M+

3.镀液有机物污染

1.补充MK288A+每次

0.05- 0.1ml/l

2.MK288M+每次2-3ml/l

3.加过硫酸钾

50-100mg/l.

 

整片不够

1.添加剂含量低

 

2.氯离子含量不范围内

 

3.硫酸偏低

1.补充光剂

MK288A+

 MK288B+

2.分析并调整氯离子

3.补充硫酸每次3-5ml/l

(上述表格中的故障指的是打赫氏片时的故障)


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